Nintendo Switch後継機種のプロトタイプ画像と仕様が中国でリークとの噂

2024年9月18日

任天堂が2024年度内に発表予定のNintendo Switch（ニンテンドースイッチ）後継機種を巡り、プロトタイプとされる3Dモックアップ画像と仕様が中国でリークされたとの噂が浮上しています。

subreddit「GamingLeaksAndRumours」へ投稿された情報によりますと、これはSwitch後継機種のプロトタイプとされる3Dモックアップ画像と技術的仕様の2種類となっています。

画像

https://files.catbox.moe/xyjkxv.png https://files.catbox.moe/n0tstw.png https://files.catbox.moe/hb84f2.png https://files.catbox.moe/l6i3kz.png https://files.catbox.moe/1wqpp2.png https://files.catbox.moe/1oyuvl.png https://files.catbox.moe/p9tbh0.png https://files.catbox.moe/9nsb4z.png https://files.catbox.moe/g7uyre.png https://files.catbox.moe/1jz3gs.png https://files.catbox.moe/yrea07.png https://files.catbox.moe/8gen45.png https://files.catbox.moe/wcb36f.png

仕様

Shipping List Details Summary

HGU1100: Game console itself.

HGU1110: Left Joy-Con controller.

HGU1120: Right Joy-Con controller.

HGU1130: Dock.

Detailed Configuration List

SoCl (CPU + GPU) model: GMLX30-R-A1.

Memory model: MT62F768M64D4EK-026 (6GX2 dual channel, LPDDR5X, 7500 MT/s)

Flash memory model: THGJFGT1E45BAILHW0 (256GB, UFS 3.1, manufactured by Kaixia, 2100 MB/s).

Audio chip model: Ruiwu ALC5658-CG.

NFC reader model: NXP IPN7160B1HN

Built-in microphone model: CMB-MIC-X7.

Dual cooling fans, model BSM0405HPJH9 and BSM0505HPJQC (copper gaming heat sink).

Video signal conversion (DisplayPort to HDMI) must be chip model; Ruixian RTD2175N must be chip (support HDMI 2.1).

Network chip model: Ruiming RTL8153B-VB-CG and Gigabit Ethernet chip (the base has a network cable interface).

Microcontroller chip model: STMicroelectronics JSTM32G0OB0OCET6.

Video game console protective case model: HGU1100 (size: 206 x 115 x 14mm, made of plastic).

Speakers: MUSE BOX-L and MUSE BOX-R (two-channel stereo).

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これらは任天堂が公式発表したものではない完全な噂情報であることに最大限の注意をお願いします。