Nintendo Switch後継機種のプロトタイプ画像 専門家が「本物である可能性」について分析
任天堂が2024年度内に発表予定のNintendo Switch（ニンテンドースイッチ）後継機種のプロトタイプとされる3Dモックアップ画像のリークを巡り、専門家がこれらが本物である可能性について分析しました。
Digital Foundryの技術専門家は、先週中国でリークされたと見られているこの情報について、台湾から出荷された出荷マニフェストの追跡に基づく以前のリークにより、「先週のリークは本物であると判断できる。または、少なくとも2023年10月に遡る古いプロトタイプと同じくらい正確であると判断できる」「これまでのSwitchメディアもサポートしていることを強く示唆している」と述べました。
Digital FoundryのチーフであるRichard Leadbetter氏はIGNの取材に対し、リーク画像が本物であるとする理由を説明。「このリークについてある程度の懐疑的意見を持つのは正しいことです。なぜなら、誰かが偽のケーシングを3Dプリントするのを止めるものは何もないからです」「しかし、説得力のあるマザーボードを偽造するには、最も精巧なデマを超えるある程度の技術的知識が必要になります。ボードをまったく偽造せず、印刷されたコンポーネントをより本物に見せる方が簡単でしょう」「そして、そのボードに表示されている全てのものが、Famiboardsフォーラムの熱心な探偵によって蓄積された台湾の出荷マニフェストに基づく最新かつ最も正確なリークと一致しているという事実があります」としています。
画像
仕様
Shipping List Details Summary
HGU1100: Game console itself.
HGU1110: Left Joy-Con controller.
HGU1120: Right Joy-Con controller.
HGU1130: Dock.
Detailed Configuration List
SoCl (CPU + GPU) model: GMLX30-R-A1.
Memory model: MT62F768M64D4EK-026 (6GX2 dual channel, LPDDR5X, 7500 MT/s)
Flash memory model: THGJFGT1E45BAILHW0 (256GB, UFS 3.1, manufactured by Kaixia, 2100 MB/s).
Audio chip model: Ruiwu ALC5658-CG.
NFC reader model: NXP IPN7160B1HN
Built-in microphone model: CMB-MIC-X7.
Dual cooling fans, model BSM0405HPJH9 and BSM0505HPJQC (copper gaming heat sink).
Video signal conversion (DisplayPort to HDMI) must be chip model; Ruixian RTD2175N must be chip (support HDMI 2.1).
Network chip model: Ruiming RTL8153B-VB-CG and Gigabit Ethernet chip (the base has a network cable interface).
Microcontroller chip model: STMicroelectronics JSTM32G0OB0OCET6.
Video game console protective case model: HGU1100 (size: 206 x 115 x 14mm, made of plastic).
Speakers: MUSE BOX-L and MUSE BOX-R (two-channel stereo).
これらは任天堂が公式発表したものではない完全な噂情報であることに最大限の注意をお願いします。